Gam Mendispens Jarum Muncung

1. Barisan pengeluaran lengkap, lebih daripada 12 tahun jurutera teknikal yang berpengalaman dan pekerja terlatih.
2. Semua produk dihasilkan dan dihantar mengikut piawaian ISO9001:2015 yang ketat.
3. Meningkatkan kadar lulus kepada 98% pada tahap tertinggi, sambil memendekkan masa pengeluaran kira-kira satu minggu untuk menyediakan pelanggan dengan produk dan perkhidmatan yang paling cekap.
4. Jurujual kami fasih berbahasa Inggeris bertulis dan bertutur, dan jurutera kami dengan cepat memetik dalam masa 6 jam.
5. Penghantaran cepat dan tepat pada masanya, perkhidmatan cepat dan profesional.
6. Pelanggan boleh menggunakan platform pembayaran dalam talian seperti PayPal untuk membayar yuran sampel yang kecil untuk memendekkan masa pengeluaran sampel.
7. Kami mempunyai kerjasama perniagaan yang baik dengan pelanggan yang berbeza dari pelbagai negara.

Hantar pertanyaan

Description/kawalan

Spesifikasi Produk

Nama produk	Gam Mendispens Jarum Muncung
Bahan	Keluli tahan karat, dsb.
Diameter dalam	0.1-0.8 mm atau diameter tersuai
Hartanah	Pendispensan ketepatan tinggi, pendispensan mikro.
Ciri tersuai	Mengikut Lukisan 2D/3D atau sampel yang disediakan
Pakej	Kadbod standard atau mengikut keperluan pelanggan
Pensijilan	ISO13485

Pertunjukan Produk

Teknologi pendispensan boleh dibahagikan secara kasar kepada pendispensan kenalan dan pendispensan bukan hubungan. Pendispensan kenalan bergantung pada jarum pendispensan untuk membimbing gam untuk menghubungi substrat, melambatkan untuk tempoh masa untuk membuat gam menyusup substrat, dan kemudian jarum pendispensan bergerak ke atas, dan gam dipisahkan dari jarum pendispensan oleh daya likat antara gam dan substrat, dengan itu titik gam terbentuk pada substrat.

Injap jet adalah ciri terbesar teknologi pendispensan. Injap jet perlu dilengkapi dengan sensor ketinggian berketepatan tinggi untuk mengawal ketinggian jarum jatuh dan angkat dengan tepat. Injap pendispensan bukan sentuhan menggunakan tekanan tinggi pada gam dengan cara tertentu, dengan itu mendapatkan tenaga kinetik yang mencukupi dan kemudian menyemburkannya ke substrat pada kelajuan tertentu. Semasa proses menyembur gam, jarum tidak mempunyai anjakan dalam arah paksi Z.

1. Saiz jumlah pendispensan

Mengikut pengalaman kerja, diameter titik gam hendaklah separuh daripada jarak pad, dan diameter titik gam selepas tampalan hendaklah 1.5 kali diameter titik gam. Ini memastikan bahawa terdapat gam yang mencukupi untuk mengikat komponen tanpa merendam pad dengan terlalu banyak gam. Jumlah gam yang dikeluarkan ditentukan oleh masa putaran pam skru. Dalam amalan, masa putaran pam harus dipilih mengikut keadaan pengeluaran (suhu bilik, kelikatan gam, dll.).

2. Tekanan pendispensan (tekanan belakang)

Pada masa ini, dispenser gam menggunakan pam skru untuk membekalkan jarum gam dan hos untuk mengambil tekanan untuk memastikan gam yang mencukupi untuk membekalkan pam skru. Sekiranya tekanan belakang terlalu tinggi, ia akan menyebabkan gam mudah melimpah dan jumlah gam terlalu banyak; jika tekanan terlalu kecil, akan ada pendispensan gam sekejap dan kebocoran, mengakibatkan kecacatan. Tekanan harus dipilih mengikut gam dengan kualiti yang sama dan suhu persekitaran kerja. Sekiranya suhu ambien tinggi, kelikatan gam akan menjadi lebih kecil dan ketidakstabilan akan menjadi lebih baik. Pada masa ini, adalah perlu untuk mengurangkan tekanan belakang untuk memastikan bekalan gam, dan sebaliknya.

3. Saiz jarum

Dalam amalan, diameter dalaman jarum hendaklah 1/2 diameter titik pendispensan. Semasa proses pendispensan, jarum pendispensan harus dipilih mengikut saiz pad pada PCB: contohnya, saiz pad 0805 dan 1206 tidak jauh berbeza. Jenis jarum yang sama boleh dipilih, tetapi jarum yang berbeza harus dipilih untuk pad dengan perbezaan yang berbeza, yang bukan sahaja dapat memastikan kualiti titik gam, tetapi juga meningkatkan kecekapan pengeluaran.

4. Jarak antara jarum dan papan PCB

dispenser yang berbeza menggunakan jarum yang berbeza, dan sesetengah jarum mempunyai tahap brek tertentu (seperti CAM / A LOT 5000). Penentukuran jarak antara jarum dan PCB perlu dilakukan pada permulaan setiap kerja, iaitu penentukuran ketinggian paksi Z.

5. Suhu gam

Secara amnya, gam resin epoksi hendaklah disimpan di dalam peti sejuk pada 0--50C, dan ia perlu diambil 1/2 jam sebelum digunakan untuk membuat gam sepenuhnya serasi dengan suhu kerja. Suhu penggunaan gam hendaklah 230C--250C; suhu ambien mempunyai pengaruh yang besar terhadap kelikatan gam. Sekiranya suhu terlalu rendah, titik gam akan menjadi lebih kecil dan fenomena lukisan wayar akan berlaku. Perbezaan 50C dalam suhu ambien akan menyebabkan perubahan 50% dalam jumlah pendispensan. Oleh itu, suhu ambien perlu dikawal. Pada masa yang sama, suhu persekitaran juga harus dijamin. Titik gam kelembapan kecil mudah kering, yang menjejaskan lekatan.

6. Kelikatan gam

Kelikatan gam secara langsung memberi kesan kepada kualiti pendispensan. Sekiranya kelikatan tinggi, titik gam akan menjadi lebih kecil atau bahkan ditarik; jika kelikatan kecil, titik gam akan menjadi lebih besar, yang boleh menyusup pad. Semasa proses pendispensan, pilih tekanan belakang yang munasabah dan kelajuan pendispensan untuk viscosities gam yang berbeza.

7. Mengubati lengkung suhu

Untuk pengawetan gam, pengeluar umum telah memberikan lengkung suhu. Dalam amalan, suhu yang lebih tinggi harus digunakan untuk menyembuhkan, supaya gam mempunyai kekuatan yang mencukupi selepas menyembuhkan.

8. Buih

Gam tidak boleh mempunyai gelembung udara. Sedikit kedekut akan menyebabkan banyak pad tidak mempunyai gam; setiap kali hos diganti separuh jalan, udara pada sambungan perlu dikosongkan untuk mengelakkan fenomena memukul kosong.